HST-01科研包裝熱封儀適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室bibei儀器。

科研包裝熱封儀  產(chǎn)品應(yīng)用

薄膜  塑料復(fù)合膜  紙基復(fù)合膜  鍍鋁膜  共擠膜

特 征

v 微電腦控制、大屏幕液晶顯示

v 自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高

v 下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡

v 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

v 上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求

v 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

v 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

v 微型打印機(jī)，可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果

三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間

溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)"解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時(shí)間縮短為5分鐘，減少客戶測(cè)試等待時(shí)間。

壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測(cè)試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。

時(shí)間：HST-01內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測(cè)試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測(cè)試時(shí)間準(zhǔn)確性

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度： ±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：雙加熱 （單加熱 可選）

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電　　源：AC 220V 50Hz

凈　　重：40kg

標(biāo)　　準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜、專用打印線

注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。