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蕪湖順捷機(jī)電科技有限公司
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閱讀：35發(fā)布時(shí)間：2023-9-5
硅晶圓加工是半導(dǎo)體制造技術(shù)的重要組成部分，隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，紫外激光打標(biāo)機(jī)已廣泛用于硅晶圓上。關(guān)于紫外激光打標(biāo)機(jī)在硅晶圓中的應(yīng)用，下面為大家簡(jiǎn)單介紹。
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)硅晶圓的質(zhì)量提出了越來越高的要求。因此，質(zhì)量控制更加嚴(yán)格。為了促進(jìn)芯片質(zhì)量管理的可追溯性，將二維碼放在芯片表面的空白區(qū)域或芯片表面的標(biāo)簽中。表面上的二維碼與我們通常使用的激光二維碼沒有根本區(qū)別。但是加工質(zhì)量和工藝要求更加嚴(yán)格和準(zhǔn)確。通常，二維碼的尺寸小于1*1mm，字符尺寸小于0.8mm，這需要更高的激光打標(biāo)設(shè)備。
為了滿足對(duì)硅晶圓進(jìn)行精細(xì)激光打標(biāo)的要求，我們開發(fā)了超細(xì)紫外激光打標(biāo)技術(shù)，該技術(shù)專門用于對(duì)硅晶圓和硅晶圓表面進(jìn)行打標(biāo)。該技術(shù)采用攝像頭定位，線性電機(jī)控制精度高，對(duì)焦點(diǎn)小于10nm，可有效滿足加工要求，確保二維碼等級(jí)達(dá)到別，設(shè)備讀數(shù)足以達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量控制。
希望上述的內(nèi)容可以幫助大家，有需要可以聯(lián)系我們。
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